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中国有哪些制造芯片的厂商？
台积电，台联电，**的有中电，生产晶圆的 有 峨眉半导体，菲呢科斯半导体等
求手机芯片排行榜，有哪些比较推荐？
手机芯片排行榜依次是：高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845、三星 Exynos 8895。苹果A12比较推荐。
苹果A12是世界上第一个实现量产和商用的7nm芯片处理器，并将此更新到今年发布的iPhone XR/iPhone XS/XS Max上。近日外媒TechInsights就对iPhone XS上的A12处理器芯片进行了拆解，并对此进行了X光扫描，从中可以让大家了解一下这款7nm移动处理器芯片中的奥秘。
新的A12芯片最右侧是GPU的集合体，四个GPU和共享逻辑单元在中间的位置，呈2x2对称式排列。左侧是GPU集群中的CPU和GPU共享缓存（L3缓存），最左边则是8核NPU。
芯片底部是CPU的核心集群，两个大CPU核心在中间偏左的地方，采用了L2缓存，旁边还有四个小CPU核心和L2缓存，中间的四个SRAM模块也是系统缓存的一部分。
到目前为止，苹果的A12芯片系统缓存可以说是自A7推出以来变化最大的，从布局上可以很清楚地看到A12采用了四个模块，而在苹果A11或A10中系统缓存则是采用一个或者两个逻辑模块的设计。
另外，A12此次搭载的NPU是进步幅度最大的一个性能模块。A12的NPU从A11中的双核直接飙升到了8核心设计，实际性能能增长接近8倍，并且从A11的0.6TOP暴涨至5TOP。虽然有传言说A11的NPU是采用了CEVA架构设计，但并没有得到苹果官方证实，苹果仅是在A12的网页上提到了“Apple-designed”（苹果自主研发）。
尽管近些年更先进的工艺节点已不等于实际更小的物理尺寸，或者说两者无必要关联的意义，但依然可以代表密度的提升。因此，在更先进工艺的芯片内，总是能装入更多的晶体管。此前，另一专注芯片结构解析的网站 TechInsights 公布了关于苹果 A12 的内部图片，因此 AnandTech 据此发布了一篇简要分析。
AnandTech 称，12 仍遵循此前苹果 SoC 芯片的布局结构，在右边可以看到 GPU 集群，内有四个 GPU 核心和共享逻辑。而在下边则是 CPU 的复杂结构，2 个大 CPU 核心靠中间偏左，在其靠右一旁是更大的 L2 缓存，然后紧挨着 4 个小 CPU 核心以及为其配置的 L2 缓存。
A12和A11的大核心L2缓存的结构没有任何变化，而且都有128个SRAM，每个SRAM大小都为28KB，并且由于A12的小核心L2缓存容量翻倍的缘故，A12的SRAM数量增加到了32个。
结论是苹果A11和A12都允许在数据粒度较小时只激活部分缓存电路，在A11上这个粒度是256KB，而在A12上这个粒度是512KB。所以有理由认为A11的小核心L2缓存容量是1MB，A12则是2MB，反过来也说明了每个SRAM大小只有64KB。
在大核心方面，之前人们是认为在6MB左右，但仔细观看A12的大核心表现的话，其曲线在8MB处是有变化的，因此猜测A12的大核心实际上是有8MB L2缓存。总结起来就是苹果是进一步扩大了新的A12处理器缓存，整个芯片上的缓存是超过了16MB。
做芯片最大的是哪几家公司
全球十大芯片公司排行，看看你熟悉的有几个
市场上四大主流芯片组的生产国家和厂商是什么
现在主板芯片组的主要生产厂商有：Intel、AMD、VIA (威盛)、ALI（扬智）和SIS（矽统科技）等，它们的产品各有各的特点。
Intel芯片组（网址：****intel***m） Intel目前主流的芯片组是I815E/EP，这款芯片组支持目前流行的Pentium III和Celeron II等CPU。I850是目前惟一支持Pentium 4 CPU的芯片组，除了一些配合Pentium 4的新特性如CPU的外频是400MHz外，最大的特点是采用双Rambus 通道内存结构，也就是说只支持Rambus 内存。
AMD芯片组（网址：****amd***m） AMD和Intel一样也有自己的芯片组开发能力，只不过稍微显得薄弱点。最近AMD率先推出了自己第一款支持DDRAM的芯片组——AMD760芯片组。支持200MHz/266MHz前端总线的Athlon处理器和支持PC1600/PC2100规格的DDR内存，但不支持SDRAM内存。
VIA芯片组（网址：****viatech***m.tw） VIA是目前最大的兼容芯片组制造商，其主打产品Apollo Pro（兼容Intel）系列和Apollo Kx（兼容AMD）系列芯片组也都是非常知名的，VIA的芯片组性价比是最为出众的。Sis芯片组（****sis***m）
最后介绍的是SIS的芯片组，它的产品最有个性。SIS一直致力于单芯片整合芯片组的研制，并且技术水平也处于领先地位。新推出的SiS635/735芯片组同时把南、北桥芯片整合进单一芯片。采用了独有的芯片内部总线传输技术“Multi-threaded I/O Link”，可支持目前市场主流的PC100/133 SDRAM，以及新一代的PC1600/2100(200/266MHz)规格DDR SDRAM，并且在一根184线内存插槽中可同时支持SDR与DDR两种不同规格的内存。
