激光切割机的用途？

景若德

今天养殖艺技术网的小编给各位分享激光划片机是什么用途的养殖知识，其中也会对激光切割机的用途？(激光切割机的用途与优势)进行专业解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在我们开始吧！

激光切割机的用途？

激光器的三个条件及其作用，激光器的基本结构?

1、激光工作物质。

是指用来实现粒子数反转并产生光的受激辐射放大作用的物质体系，有时也称为激光增益媒质，它们可以是固体（晶体、玻璃）、气体（**气体、离子气体、分子气体）、半导体和液体等媒质。

对激光工作物质的主要要求，是尽可能在其工作粒子的特定能级间实现较大程度的粒子数反转，并使这种反转在整个激光发射作用过程中尽可能有效地保持下去；为此，要求工作物质具有合适的能级结构和跃迁特性。

激光切割机的用途？

2、激励抽运系统。

是指为使激光工作物质实现并维持粒子数反转而提供能量来源的机构或装置。根据工作物质和激光器运转条件的不同，可以采取不同的激励方式和激励装置。

是利用小型核裂变反应所产生的裂变碎片、高能粒子或放射线来激励工作物质并实现粒子数反转的。

3、光学共振腔。

通常是由具有一定几何形状和光学反射特性的两块反射镜按特定的方式组合而成。作用为：

①提供光学反馈能力，使受激辐射光子在腔内多次往返以形成相干的持续振荡。

②对腔内往返振荡光束的方向和频率进行限制，以保证输出激光具有一定的定向性和单色性。共振腔作用取决于组成腔的两个反射镜的几何形状（反射面曲率半径）和相对组合方式；给定的共振腔型（其对腔内不同行进方向和不同频率的光，具有不同的选择性损耗特性）。

扩展资料

根据工作物质物态的不同可把所有的激光器分为以下几大类：

①固体激光器（晶体和玻璃），这类激光器所采用的工作物质，是通过把能够产生受激辐射作用的金属离子掺入晶体或玻璃基质中构成发光中心而制成的；

②气体激光器，它们所采用的工作物质是气体，并且根据气体中真正产生受激发射作用之工作粒子性质的不同，而进一步区分为**气体激光器、离子气体激光器、分子气体激光器、准分子气体激光器等；

③液体激光器，这类激光器所采用的工作物质主要包括两类，一类是有机荧光染料溶液，另一类是含有**金属离子的无机化合物溶液,其中金属离子（如Nd）起工作粒子作用，而无机化合物液体则起基质的作用；

④半导体激光器，这类激光器是以一定的半导体材料作工作物质而产生受激发射作用，其原理是通过一定的激励方式(电注入、光泵或高能电子束注入)，在半导体物质的能带之间或能带与杂质能级之间，通过激发非平衡载流子而实现粒子数反转，从而产生光的受激发射作用；

⑤自由电子激光器，这是一种特殊类型的新型激光器，工作物质为在空间周期变化磁场中高速运动的定向自由电子束，只要改变自由电子束的速度就可产生可调谐的相干电磁辐射，原则上其相干辐射谱可从X射线波段过渡到微波区域，因此具有很诱人的前景。

参考资料来源：百度百科-激光器

激光划片机种类区别

　　激光划片机种类区别：
　　一、光纤激光划片机：
　　产品特点：
　　高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
　　免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
　　操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
　　专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
　　工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s。
　　应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
　　二、半导体激光划片机：
　　产品特点：
　　高配置：采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
　　运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
　　高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
　　应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
　　三、YAG激光划片机：
　　产品特点：
　　高端配置：核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率，·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
　　专业控制软件：操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便，·划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
　　运行成本低：工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
　　人性化设计：独有提示功能，确保易损件及时更换。
　　应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
　　电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

制造蕊片需要激光划片机吗？

激光划片机种类区别：
一、光纤激光划片机：
产品特点：
高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
二、半导体激光划片机：
产品特点：
高配置：采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
三、YAG激光划片机：
产品特点：
高端配置：核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率，·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
专业控制软件：操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便，·划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
运行成本低：工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
人性化设计：独有提示功能，确保易损件及时更换。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。