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华为不孤单！国产芯片巨头“重拳出击”，180亿收购法国芯片龙头
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生产国密算法的ic卡芯片有哪几家
在中国人民银行对金融IC卡迁移的明确时间要求下，金融IC卡市场将出现高速增长。2012年实际发行了约1.07亿张金融IC卡，2013年超过了3亿张，2014年预计将达到5.6亿张。除了纯金融的PBOC3.0应用之外，越来越多的***将集成公交出行、居民健康、商圈会员等应用功能，使卡片的激活率和使用价值得到进一步的提升。
同时，在2013年所发行的金融IC卡中，超过98%为国外芯片。随着“棱镜门”的曝光，国家把自主可控的信息安全要求提升到国家安全的高度。2013年2月发布的PBOC3.0规范全面支持国密算法。工信部、国家发改委、银监会等多个部委联合启动了国密算法产品的检测和试用。这给国产芯片带来了机遇。
芯片的研发到底有多难
芯片，也被称为微电路、集成电路，一般是计算机等电子设备的重要组成部分，是现代科技最璀璨的结晶之一。芯片的制造过程十分复杂，它涉及到了几十个不同的行业，几千道复杂的工序。下面我就来仔细讲一下芯片具体的制作流程。
首先我们要知道芯片的原料是硅，具体来讲是高纯度的硅片。所以想要制造芯片要先制作出符合条件的硅片，一般来讲硅片越薄制作成本就会越低，相应的对工艺的要求也就越高。切割好的硅片在芯片行业内被称之为晶圆。得到晶圆之后，我们要在它上面给它涂上一层光阻薄膜，提高它抗**和耐高温的能力。
之后便是制作芯片最重要的一个环节——光刻。利用一些特殊的化学物质，使得其经受紫外光照射就会溶解，得到我们需要的形状。然后通过使用蚀刻机在暴露出来的硅上植入离子，形成相应的P、N类半导体，然后重复上面的过程，制作出立体的结构。
现在芯片的雏形已经形成了，我们开始对芯片进行晶圆测试，对芯片上的每一个晶粒进行电气特性检测。检测通过之后，我们需要对芯片进行封装，将晶圆固定好然后绑定相应的引脚。即使是同一种芯片，它的封装形式都有可能不一样，一般有DIP、QFP、PLCC、QFN 等等形式。
中国芯片发展十分艰难，我国的芯片技术和国外对比相差了两个时代，我们现在已经可以量产14nm的芯片了，而国外早就已经可以生存7nm的芯片，甚至是5nm的芯片。虽然我国在许多领域都取得了令世界瞩目的成就，但是在芯片领域中国还是落后太多太多了，而且还是全方位的落后。不过最近几年中国芯片行业发展十分迅速，相信要不了多久就能够达到世界水平。
