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比较有实力的SMT厂家有哪些
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公明smt钢网哪家好著名厂家
钢网（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
钢网简介
（1）SMT工艺的发展：SMT钢网（SMT模板）还被应用于胶剂工艺。
钢网演变
（1）钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。
（2）随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（SMT Stencil）。
钢网分类：按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。
1、激光模板（LaserStencil）
2、激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是：
（1）直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；
（2）SMT模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm；
（3）SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。
3、电抛光模板（E.P.Stencil）
4、电抛光模板是在激光切割后，通过电化学的方法，对钢片进行后处理，以改善开口孔壁。
5、其特点是：
（1）孔壁光滑，对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适合。
（2）减少SMT模板的擦拭次数，大大提高工作效率 。
6、电铸模板（E.F.Stencil）
（1）为顺应电子产品短、小、轻、薄的要求，超细体积（如0201）和超密间距（如 ūBGA、CSP）被广泛应用，这样一来，SMT钢网行业对印刷模板也提出了更高的要求， 电铸模板应运而生。
7、阶梯模板（StepStencil）
（1）因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分区域厚度不同，这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。
（2）STEP-DOWN模板
（3）对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量。
8、邦定模板（BondingStencil）
（1）PCB上已固定了COB器件，但仍要进行印锡的贴片工艺，这就需要用到Bonding模板。
（2）Bonding模板就是在模板所对应的PCB bonding位处加做一个小盖，以避开COB器件达到平整印刷的目的。
9、镀镍模板（Ni.P.Stencil）
（1）为了减少锡膏与孔壁之间的摩擦力，便于脱模，进一步改善锡膏的释放效果， 在2004年初，伟创新公司在传统减成工艺“电抛光”模板基础上，增加了特别的后 处理加成工艺——“镀镍”，并获得专利。镀镍模板结合了激光模板与电铸模板的优点。
10、蚀刻模板
（1）采用美国原装进口301型钢片制造，蚀刻钢网适用于角位及间距大于等于0.4MM的PCB板印刷，适合需抄板及菲林使用,可同时使用CAD/CAM及曝光方式,视不同的零件可进行缩放,不需根据零件位的多少计算价格.制作时间快捷。价格较激光模板便宜.便于客户的菲林存档。
清洗
（1）SMT钢网在使用前、中、后、都要进行清洗（一般都是用SMT钢网清洗机清洗）：
（2）在使用前应抹拭；
（3）在使用过程中也要定期使用一电通钢网擦拭纸擦拭钢网底部，以保持钢网脱模顺畅；
（4）使用后更要及时清洗钢网，以便下次还能得到同样好的脱模效果。
（5）钢网清洗方式一般有ESOCOO钢网纸擦拭和***清洗：
擦拭
（1）用预先浸泡了清洁剂的不起毛抹布（或专用的一电通钢网擦拭纸）去擦拭钢网，以清除固化的锡膏或胶剂。
（2）特点是方便、不受时间限制、成本低；
（3）缺点是能不彻底地清浩钢网，尤其是密间距钢网。
（4）另外，有些印刷机带有自动擦拭功能，可设定印了几次后自动擦拭钢网底部。这个过程也是用专用的一电通钢网擦拭纸，而且动作前机器会先喷射清洁剂在纸上。
***清洗
（1）***清洗主要有浸泡式和喷雾式两种，还有一些厂家用一种半自动式的***清洗机清洗钢网。
清洗剂的选择
（1）理想的钢网清洗剂必须是实用的、有效的、以及对人和环境都安全的，同时它还必须能够很好地清除钢网上的锡膏(胶剂)。现在有专门的钢网清洗剂，但它可能会钢网洗脱，使用时应慎重。若无特别要求，可用酒精或去离子水代替钢网专用清洁剂。
SMT周边设备有哪些？
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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深圳的产业结构
纵观深圳市20多年来的发展，产业结构的变化可以归纳为以下几个方面：
首先，非农化趋势明显。农业为主的第一产业，由于受城市化发展和土地资源的限制，以及农业生产本身的特点所制约，其发展规模和速度，远不及第二、第三产业，因而比重逐年降低。开放以前，深圳还是个落后的农业社会，但到1996年，第一产业在其国内生产总值中的比重已经下降到1.6%，深圳已成为一个完全的工业社会。深圳的经济增长主要表现在第二、第三产业的发展。
其次，1993年以前，第二产业发展速度相对快于第三产业，第三产业的比重相对稳定，三次产业构成的变化，主要表现在第一、第二产业的变动上。1993年以来，第三产业发展速度加快，占全市国民生产总值的比重从1993年的42.9%上升到近几年已接近50%。第三产业与第二产业已形成并行发展的格局。按发展趋势估计，第三产业在深圳经济结构中的比重将继续上升。
第三，不断优化和升级是深圳市产业结构变化的主趋势。深圳的产业结构以“三来一补”作为起点，经历了蛙跳式的演进，使幼稚的高新技术产业很快成长为深圳产业结构中的主导产业和支柱产业。强经济与技术的结合，使传统产业逐步引退，高新技术迅速崛起，第三产业蓬勃发展，不断产生新的经济亮点。近年来，深圳开始致力于调整和优化产业结构，确立了以高新技术为先导，先进工业为基础，第三产业为支柱的经济发展战略。推动经济建设由数量型、资源消耗型的粗放经营方式向质量型、效益型、集约化经营转变，走技术先进和内涵发展的道路，不断推进产业结构的升级换代。第一产业注重扶持“三高”农业、创汇农业，促进农业生产规模化、产业化；第二产业积极发展高新技术，加大技术改造力度，提高企业装备水平和产品技术含量；第三产业以高新技术产业和信息产业、生物技术产业的发展推动全市第三产业上规模、上等级。三大产业结构由1979年的37:21:42调整到2000年的1.2:50.5:48.3，接近发达国家的水平。
第四，各个产业产业内部的发展变化也相当明显。农业生产打破“以粮唯一”的单一格局，按贸工农综合发展的方向调整农业生产布局，使农村经济从自然经济向商品经济转变，从传统农业向现代化农业转变，农业生产朝着集约化经营和外向型方向发展。
第二产业内部结构不断向着新型化的方向转化，在不同的发展阶段则有不同的支柱产业。特区成立的前10年，“三来一补”的加工业是第二产业的主体，“八五”时期建筑业成为了第二产业中发展最为迅速的行业。深圳的高新技术产业从1990年初起步，近10年得到迅速发展，高新技术产业已成为深圳经济发展第一增长点。1991年全市高新技术产品产值仅22.9亿元，1998年达655.18亿元，产值年均递增54.2%，占工业总产值的比重由8.1%提高到35%。随着深圳发展高新技术产业政策环境、市场环境的不断完善，深圳已经形成了计算机及其软件、通讯、微电子等高新技术产业群，并在周边地区形成了很强的产业配套纵深优势。
SMT贴片机有什么好的品牌？
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