今天养殖艺技术网的小编给各位分享主板来料一般什么检测标准的养殖知识，其中也会对电脑硬件有专门线的卖吗 比如VGA 电源线 硬盘线等等 要时尚 精致(硬盘电源线哪里有卖)进行专业解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在我们开始吧！
电脑硬件有专门线的卖吗 比如VGA 电源线 硬盘线等等 要时尚 精致
有卖这些线的。但你说的时尚精致的我没怎么见过。基本都是黑色白色 ，最多半透明色。
在卖电脑的和修电脑的地方就有卖的。一条线几十到几百不等
关于主板，内存，显卡，硬盘，CPU,等电脑里的硬件，有哪些参数是比较主要的。
一、看参数识CPU
CPU是Central Processing Unit(**处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：
1.主频
主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。
2.外频
外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
3.倍频
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。
4.接口
接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。
内部缓存(L1 Cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。
外部缓存(L2 Cache)
CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。
6.多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。
8.电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v
9.封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
10.整数单元和浮点单元
ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数**算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。
而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。
整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。
二、看参数识主板
主板是所有电脑配件的总平台，所以你在选购或使用主板时首先要了解你的主板其核心功能如何，其能支持何种类型的CPU、内存、显卡、能支持多少数量PCI设备等等。
1.板型
线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型，下面我们就来给大家简单介绍一下常见的主板板型。AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，而Baby AT是AT架构主板的改进型，它结构布局更为合理，可支持AT/ATX电源，但由于ATX架构的流行其也已没落。
而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。
而NLX板，它比较受品牌机厂商青睐，其外形像是插了一块显示卡的主板，由两个部分构成：一个部分是布有逻辑控制芯片和基本输入输出端口的基板，另一部分具有AGP、PCI、ISA等插槽的附加板则像显示卡一样插在基板的特殊端口中，这样做可以增加空间，拆装方便。
2.核心
主板芯片组是电脑主板的核心，它代表了该主板所具备的主要技术特点。随着采用主板芯片组的不同，各种电脑主板支持的功能也相应不同。例如一款主板采用的是Intel的i845D主板芯片组，i845D主板芯片组与它的前身i845相比其主要变化在于它提供了对主流的DDR内存的支持。其主要特点其主板说明书上有相关介绍“i845D芯片组由I845D芯片和ICH2芯片组成，支持Socket478插座的Pentium4处理器，支持400MHz FSB(前端总线)，支持AGP4X，集成AC97声效，支持ATA100硬盘传输规格。
3.插座类型
CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的**及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。
4.支持的内存类型
现在大家主要使用的内存主要有168线的SDRAM和184线的DDR SDRAM内存两种。SDRAM内存，168线，带宽64位，工作电压3.3v，它支持PC66/100/133/150等不同的规范；而DDR内存的主要特点在于它能利用时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，因此不需提高工作频率就可成倍提高DRAM的速度。
现在DDR内存主要有PC1600/PC2100/PC2700/PC3200几种规范。例如一款主板说明书指出其“支持2条184针脚的DDR内存插槽，可以支持2GB的内存容量。”这句话表明了其不支持168线的SDRAM，其具备两根DDR内存插槽可插接两根DDR内存，此外从其它关于DDR的文字中你可看见这款主板只能支持PC1600/PC2100规范的DDR内存。
5.支持的AGP插槽类型
AGP1X(266Mbps)、AGP2X(533Mbps)、AGP4X(1066Mbps)、AGP Pro及AGP通用插槽(1066Mbps)、AGP8X(2133Mbps)等几种显卡插槽都不相同，排在后面的显卡规范插槽一般可以兼容前面的显卡规范插槽，例如AGP4X规范的显卡插槽可以使用AGP2X的显卡，而AGP4X的显卡就不能在AGP2X的显卡插槽上正常使用(注：还有种AGP2X/4X的通用插槽)。
所以，你的主板支持何种显卡类型是你正确选择显卡的关键。例如一款主板采用的是AGP4X插槽，那么你就可以购买AGP1X/2X/4X的显卡在其上正常使用。
三、看参数识硬盘
众所周知，市场上的硬盘主要分为IDE和SCSI两大类。SCSI硬盘有速度快、容量大、使用稳定的特点，是硬盘技术的排头兵，但其价格太贵，主要用于较专业的场合。
而IDE硬盘虽然说在技术水准上尚同SCSI硬盘有一些的差距，但无庸置疑其差距已越来越小，现如今的IDE硬盘同样具有转速快、容量大的特点，而且其价格便宜，已成为家用场合的首选。
而IDE硬盘按其内部盘片直径的大小，又可分为5.25、3.5、2.5和1.8英寸的硬盘等。2.3和1.8英寸盘片直径大小的硬盘主要用于笔记本电脑等设备；5.25和3.5盘片直径的硬盘主要用在台式机上，现在台式机上最常用的就是3.5寸盘片直径大小的硬盘。
1.硬盘的容量
我们在购买硬盘时首先会问，这硬盘是多大的呀？回答：40GB、80GB，就是指的硬盘的容量。它一般指的是硬盘格式化后的容量。硬盘的容量越大越好。
其次，在选择容量时你还可优先选择单碟容量大的产品。单碟容量越大技术越先进而且更容易控制成本。举例来讲，同样是40GB的硬盘，若单碟容量为10GB，那么需要4张盘片和8个磁头，要是单碟容量上升为20GB，那么需要2张盘片和4个磁头，对于单碟容量达40GB的硬盘来说，只要1张盘片和2个磁头就够了，能够节约很多成本及提高硬盘工作稳定性。
2.硬盘的转速
这也是大家比较留心的问题。它是指硬盘内主轴的转动速度。如今市场上的IDE硬盘主要分为5400RPM(转)，7200RPM(转)两种转速。在容量价格都差不多的情况下，可首选转速快的7200转的硬盘产品。
3.硬盘的传输率
硬盘的传输率也是硬盘重要参数之一。它主要指硬盘的外部和内部数据的传输率，它们的单位为Mb/s(兆位/秒)或MB/s(1MB=8Mb)。硬盘的外部传输率(burst data transfer rate)即硬盘的突发数据传输率，它一般指硬盘的数据接口的速率。现在的ATA/66/100/133接口的硬盘的传输率可达66-133MB/S。
而硬盘的内部数据传输率(internal data transfer rate)是指磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率，在这方面市场上主流硬盘的最大内部数据传输率一般都可达350Mb/S以上，优秀的硬盘其最大内部数据传输率可达500Mb/S。
4.硬盘的缓存
硬盘的缓存的大小也是硬盘的重要指标之一。硬盘的缓存是指在硬盘内部的高速存储器。如今硬盘采用的缓存类型多为SDRAM，但也有例外的如采用EDO DRAM的。缓存的容量越大越好，它直接关系到硬盘的读取速度，如今的硬盘缓存容量大都是2M，并向8M的更大容量过度。但也有少数只有512K缓存的产品，这点大家需注意。
5.硬盘的磁头
硬盘上采用的磁头类型，主要有MR和GMR两种。GMR巨磁阻磁头已开始取代MR磁头成为硬盘磁头的主流。
MR磁阻磁头，采用的是写入和读取磁头分离式的磁头结构，它是通过阻值的变化去感应信号幅度，对信号的变化相当敏感，使其读取数据的准确性也相应提高，而且由于其读取的信号幅度与磁道宽度无关，因而磁道可以做得很窄，从而就提高了盘片的密度，这就使硬盘的容量能够做得很大。
而GMR磁头同MR磁头相比它使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构，它比MR磁头更敏感，因而可以实现更高的存储密度。现在的MR磁头的盘片存储密度可达到3Gbit-5Gbit/in2(每平方英寸每千兆位)，而GMR磁头则可达10Gbit-40Gbit/in2以上。
6.硬盘的寻道时间
硬盘的寻道时间也是了解硬盘的重要参数之一。它主要指硬盘的平均寻道时间(average seek time)，道间寻道时间(single track seek)，最大寻道时间(max full seek)，以及平均等待时间(average latency)等等。它们的单位皆为ms(毫秒)。
硬盘的平均寻道时间，指的是硬盘磁头移动到数据所在磁道时所用的时间，这个数值越小越好，如今IDE硬盘的平均寻道时间大多在9ms以下。而硬盘的道间寻道时间，指的是磁头从一磁道转移至另一磁道的时间，这个时间也是越短越好。
硬盘的最大寻道时间，指的是硬盘磁头从开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间，它的数值也是越小越好，市场上的主流IDE硬盘的最大寻道时间大多在20ms以内。至于硬盘的平均等待时间，是指当磁头移动到数据所在的磁道后，然后等待所要的数据块继续转动到磁头下的时间，它的数值也是越小越好。 四：关于显卡 ：1、芯片 2、显存频率 3、显存位宽 4、渲染管线 5、特殊版本 N卡有GTX (GT eXtreme)加强版，降频或者缩减流水管道后成为GT，再继续缩水成为GS版本 五：关于内存： 内存的性能参数：容量、频率、延迟值
设备的质量标准，检测标准，测试手段是什么意思
质量标准是指制造该设备依据的国家标准；检测标准是该设备检测过程中执行的产品的标准规定；测试手段一般指是直接测量还是间接测量的方法。
请问下怎么检测主板有没有问题
楼主打那么多字辛苦了
先说内存占30% win7是比较吃内存的 30%不算高
集显显存进bios可以调 768m还是256m 都没关系的 这只是个上限 显存用到的时候才去内存调 平时不占用 至于性能还差一点 这个软件每次评测的时候 都有一定的浮动 个人感觉也是有不同的 总之不会差很多 CF这款游戏到处都是补丁 本身优化并不好
风扇错误 应该是没有插好
主板检测只有DEBUG卡 有些主板自带 大多数不带 需要到维修店才有
最好是拿到买的店里 让他们看看 有问题换
手机主板贴片smt评审哪些工艺
从PCB的DFM设计、特殊元件、客户的特殊要求等三大方面描述了工艺评审的要点
特殊元件
敏感类元件
（1）湿度敏感元件：针对非真空包装的湿敏元件，除非客户能提供开封时间证明未超出车间寿命的，可以直接发放使用外，其他的需全部按湿度超标处理，烘烤除湿后再抽真空包装。对于湿敏等级为6级的元件，不管是否为真空包装，使用之前必须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
（2）ESD敏感元件：针对ESD敏感等级高的元件，需在BOM上注明，在存储、开封、取放、检验、返工、包装等环节均需采取特别的ESD防护措施。
（3）温度敏感的元件：注意电解电容、有机薄膜电容、连接器、电感、晶体等元件都是耐温等级比较低的元件，如果板上有这些元件的，需要测试这些元件在焊接过程中的温度变化曲线，评估炉温设置是否安全。
特殊IC类元件
（1）针对BGA、CSP类元件需制定专门的返工SOP，评估是否需要制作BGA植球治具，购买符合要求的锡球。针对FLASH ROM类元件需评估是否需Firmware烧录，有没有合适的烧录设备和烧录座。
体积和重量异常的元件
（1）特别重和大的元件：针对体积和重量较大的元件，需作特别工艺处理，SMD元件可以考虑在底部加贴片胶固定，通孔元件可以采用铆钉加固焊盘，并加辅助胶水固定元件本体。
（2）特别小的SMD元件：需评估SMD的外形尺寸是否在贴片机的可贴装元件范围以内。
特殊的通孔元件
（1）特殊引脚形状的通孔元件：需评估现有整形设备能否满足其特殊引脚形状的要求，是否需要添购新的整形设备或制作专门的整形治具。
（2）带卡口的通孔元件：需用很大压力才能插入的带卡口的通孔元件，插入时会带来PCB很大的震动，使得已经插好的元件跳出插孔，所以需在插件工序前安排预装配工位。
（3）无明显外观标记的极性通孔元件：针对此类元件，需评估合适的检验方法，包括万用表测试或制作简易测试治具。
（4）手焊通孔元件：评估有没有需手焊的通孔元件，这些元件的焊盘有没有开走锡位（方向与走板方向相反，开口为0.5mm-1mm），以防波峰焊接时堵孔，如果没有开走锡位的，需评估是否加贴掩膜胶带，还是在炉后安排专人用电烙铁挑开锡洞。是否需要制作手焊治具，以提高效率和质量。
特殊的通孔元件
（1）特殊引脚形状的通孔元件：需评估现有整形设备能否满足其特殊引脚形状的要求，是否需要添购新的整形设备或制作专门的整形治具。
（2）带卡口的通孔元件：需用很大压力才能插入的带卡口的通孔元件，插入时会带来PCB很大的震动，使得已经插好的元件跳出插孔，所以需在插件工序前安排预装配工位。
（3）无明显外观标记的极性通孔元件：针对此类元件，需评估合适的检验方法，包括万用表测试或制作简易测试治具。
（4）手焊通孔元件：评估有没有需手焊的通孔元件，这些元件的焊盘有没有开走锡位（方向与走板方向相反，开口为0.5mm-1mm），以防波峰焊接时堵孔，如果没有开走锡位的，需评估是否加贴掩膜胶带，还是在炉后安排专人用电烙铁挑开锡洞。是否需要制作手焊治具，以提高效率和质量。
特殊封装和包装的元件
（1）SMD新型封装越来越多，需特别关注新型封装的IC、连接器之类的异形元件，考虑是否该定制适合该封装的吸嘴，以保证高的取料率，同时需研究合适的检测方式和贴装速度，以降低抛料率，保证贴装精度。
（2）SMD元件包装类型：SMD一般的包装类型有TRAY、STICK、TAPE、BULK等，分别需要对应的不同供料器，贴装效率和精度差异也很大。需评估现有供料器资源是否足够，是否需要人工改变包装方式，如将BULK元件重新编带为TAPE，将TAPE拆开放入TRAY等，虽然耗费了人工成本，但是在供料器资源不够时，也是可以考虑的无奈之举。
客户的特殊要求
PCB外观要求
（1）需明确客户对PCB表面清洁度的要求，重点确认焊剂残渣、锡渣锡珠等项目，评估是否需要增加板面清洗的工序，采用何种清洗剂和清洗方式。
（2）纸质PCB过炉以后一般颜色会有不同程度的变深，需明确客户对PCB变色的要求，评估确定炉温曲线和过炉次数限制。
（3）PCB多次过炉以后可能会产生变形，特别是面积大、厚度薄、V-CUT槽多联板、纸质PCB等PCB变形会更严重，需明确客户的接受标准，评估确定炉温曲线和过炉次数限制，必要时使用载板过炉。
（4）需明确客户对通孔元件浮高的要求，评估是否需要制作载板压头，压住浮高要求较严的元件。
（5）需明确客户的对通孔元件露出PCB的引脚长度的要求，评估通过元件引脚预整形是否能满足需求，是否需要安排专人在炉后剪脚，剪脚后是否需要重新补焊。
测试要求
（1）需明确客户的AOI测试要求，客户无要求的，也可以自己确定测试需求，评估AOI测试的可行性和适用机台，安排TE编制测试程式。
（2）需明确客户的ICT测试要求，确定ICT测试覆盖率和测试盲点，评估是否需要制作目视检验套板，确认客户提供的电路原理图和GERBER文件，填报ICT测试针床申购单。
（3）需明确客户的FCT测试要求，确定FCT测试详细内容和FCT测试治具的来源，根据需求填报FCT测试治具申购单。如果需要测试软件的，请客户提供。
其他要求
（1）需明确客户的包装要求，如果现有包材无法满足客户需求的，可以完成设计后，填报包材申购单。
（2）需明确客户的成品标识要求。
（3）需明确客户的分板要求，评估现有分板设备是否满足需求，是否需要制作分板治具。
（4）需明确客户对测温板的要求，确认是采用模拟板还是实板，如果是采用实板的，需确定实板的来源和实板报废成本的承担方。
（5）需明确客户是否需要IC烧录，如需要，请客户提供烧录Firmware。
（6）需明确客户对钢网、载板、治具等的要求，是否由客户提供，如是客户提供的，需评估其设计合理性，检验其制作质量，如果发现有问题的，需与客户商讨解决办法，必要时可以自己重新申请制作新的治具。
（7）需明确客户对生产辅料的要求，是否由客户提供，如是客户提供的，需评估其定额的合理性，如果客户指定品牌型号的，需向客户咨询其认可的供应商，如果客户不指定的，从现有的生产辅料中选择。
通过工艺评审，我们需要确定SMT新品进行试样前的准备工作，包括：
（1）找出DFM设计**，协调客户修改PCB设计；
（2）针对轻微的PCB DFM设计**和特殊元器件的弱点，在工艺流程安排时考虑弥补措施；
（3）确定并安排制作各种必需的钢网、载板、治具、测温板等；
（4）确定适合的SMT线体配置和新设备添购的必要性；
（5）确定生产辅料的品牌型号；
（6）确定客户的质量验收标准（特别是外观标准）、烧录Firmware、测试软件等；
根据工艺评审的结果，我们在新品导入试样前，需要确定能做出最佳质量能发挥最大效益的生产线设备配置，需要确定是否购买新的生产设备、辅助设备、检测仪器等，需要安排制作测温板、印刷钢网、目视检验套板、各种载板（包括印刷载板、回流载板、波峰载板等）、各种治具（包括ICT测试针床、FCT测试治具、手焊治具、植球治具、分板治具、整形治具等），需要确定生产辅助材料的品牌型号，需要确定客户提供的东西（包括烧录Firmware、测试软件等），需要明确客户的特殊要求（包括外观要求、测试要求和其他要求）。只有把工艺评审的准备工作做充分了，才能做出切实可行的新品试样计划，才能预见和预防试样过程中可能出现的各种问题，才能保证将合格的产品按时交到客户手中，才能赢得客户的满意和信任，才能在市场竞争中立于不败之地。
