今天养殖艺技术网的小编给各位分享标准的焊点成什么状的养殖知识，其中也会对简述一个良好焊点具备的要求(良好焊点的特征包括哪些)进行专业解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在我们开始吧！
简述一个良好焊点具备的要求
1 表面浸润程度 ，熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层。 2 焊料量 ，焊料量应适中，避免过多或过少。 3 焊点表面 ，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。 4 焊点位置 ， 元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。
标准焊点的特点及标准是什么
1、焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
2、焊接可靠，保证导电性能。
3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。
满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点
简述一个良好焊点具备的要求
1 表面浸润程度 ，熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层。 2 焊料量 ，焊料量应适中，避免过多或过少。 3 焊点表面 ，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。 4 焊点位置 ， 元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。........
直插和贴片元件在工业上是怎么焊接的 （
贴片元件是先在电路板上的焊盘刷上膏状焊锡，再用专用的贴片机将贴片元件贴到对应的位置，贴好后。整板过回流焊机，就像烤炉一样的机子，将锡膏融化。
直插一般是人工将元件插好，再由传送机构通过波峰焊机。
用电烙铁焊电子元器件的技巧
主板上的那些小贴片元器件，如何快速的用电烙铁焊下来？
焊锡一般有哪些**
**原因类型、分析及对策主要如下：
1、吃锡**
现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为:
表面附有油脂﹑**杂质等，可以溶解洗净。
基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。
由于储存时间﹑环境或制程不当，基板或零件的锡面**及铜面晦暗情况严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。
焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。
预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。
焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时侧量焊锡中之杂质。
2、退锡
多发生于镀锡铅基板，与吃锡**的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡**严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可将**之基板送回工厂重新处理。
3、 冷焊或焊点不光滑
此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等，总之，待焊过的基板得到足够的**后再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，是锡温太高或太低都有可能造成此情形。
4、 焊点裂痕
造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。
另基板装配品的碰撞﹑重叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞﹑重叠﹑堆积。用切割机剪切线脚更是主要原因，对策是采用自动插件机或事先剪脚或购买不必再剪脚的尺寸的零件。
5、 锡量过多
过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点
的强度则有**影响，形成的原因为:
基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。
焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡在线路表面上未能完全滴下便已冷凝。
预热温度不够，使助焊剂为完全发挥清洁线路表面的作用。
调高助焊剂的比重，亦将有助于避免连焊的产生。然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物增多。
6、 锡尖
锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。
再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡**及不吃锡同时发生，原因如下:
基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边线**及不吃锡来确认。在此情况下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的性况不佳，如此处理方法将无效。
基板上未插零件的大孔。焊熄进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量不多，被重力拉下而形成冰柱。
在手工作业焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。
金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。
焊锡沾附于基板基材上
若有和助焊剂配方不相溶的化学品残留在基板上，将会造成此种情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而粘住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基板上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。
基板制造工厂在电路板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3时，或可改善此问题。
焊锡中的杂质及**物与基板接触亦将造成此现象，此为设备维护之问题。
白色残留物
电路板清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为:
基板本身已有残留物，吸入了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。
电路板的烘干处理不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用下一批基板时，又会自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以用溶剂清洗干净。
铜面**防止剂之配方不相溶。在铜面板上有一定铜面**防止剂，此为基板制造厂所涂抹。以往铜面**防止剂都是以松香为主要原料，但在焊锡过程中却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现 白色的松香残留物。若在清洗过程加-醇类防止剂便可解决此问题。目前亦已有水溶性铜面**防止剂。
基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。
使用过后的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。
基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净。尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。
清洗基板的溶剂水份含量过多，吸收子溶剂中的IPA的成份局部积存,降低清洗能力.解决方法为适当的去除溶剂中的水份,置换或全部置换清洗剂。
深色残留物及浸蚀痕迹
在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常的因为助焊剂的使用及清除不当:
使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板残留此类痕迹。
酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程中加入中和剂。
因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可溶许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。
焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。
暗色及粒状的接点
多起因于焊锡被污染及溶锡中混入的**物过多，形成焊点结构太脆，需注意使用含锡成份低的焊锡造成的暗色。
焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。
斑痕
玻璃维护层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点**。原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
焊点呈金**
焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。
基板零件面过多的焊锡
锡炉太高或液面太高，以致溢出基板，调低锡波或锡炉。
基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。
导线线经过基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件。
用氩弧焊焊接05到09的薄的不锈钢板材 怎么才能让焊点小一些呢？焊*与焊丝手法应该怎么拿？
建议使用脉冲TIG,普通直流TIG焊接厚度0.8可以，0.5很困难，关键调好脉冲频率，其他操作和普通TIG一样。
请问一下点焊机焊接知识？凸点焊是怎么回事？
1．选择点焊工艺的一般步骤
通常是根据工件的材料和厚度，首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间，然后调节焊接电流，以不同的电流焊接试样。经检验熔核直径符合要求后，再在适当的范围内调节电极压力，焊接时间和电流，进行试样的焊接和检验，直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。
2．优质焊点的标志是什么？
最常用的检验试样的方法是撕开法，在撕开试样的一片上有圆孔，另一片上有圆凸台。厚板或淬火材料有时不能撕开圆孔和凸台，但可通过剪切的断口判断熔核的直径。必要时，还需进行低倍测量、拉伸试验和X光检验，以判断熔焊率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等。
3．不同厚度和不同材料的焊核的是怎样形成？
当进行不等厚度或不同材料点焊时，熔核将不对称于其交界面，而是向厚度或导电、导热性差的一边偏移，偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件焊透率减小，焊点强度降低。熔核偏移是由两工件产热和散热条件不同引起的。厚度不等时，厚度一边电阻大、交界面离电极远，故产热多而散热少，致使熔核偏向厚件；材料不同时，导电、导热性差的材料产热易而散热难，故熔核也偏向这种材料。如右图所示
4．调整焊核偏移的原则：增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而减少其散热。
调整焊核偏移常用的方法:
a.采用强条件:使工件间接触电阻产热的影响增大，电极散热的影响降低。电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件就是明显的例证。
b.采用不同接触表面直径的电极:在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用较小直径，以增加这一侧的电流密度、并减小电极散热的影响。
c.采用不同的电极材料:在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用导热性较差的铜合金，以减少这一侧的热损失。
d.采用工艺垫片:在薄件或导电、导热性好的工件一侧垫一块由导热性较差的金属制成的垫片（厚度为0.2~0.3mm）,以减少这一侧的散热.
5．凸焊工艺的特点
凸焊是点焊的一种变形，通常是在两板件之一上冲出凸点，然后进行焊接。由于电流集中，克服点焊熔核偏离的缺点，凸焊时工件的厚度比可以达6：1。凸焊时，电极必须随着凸点的被压溃而迅速下降，否则会因失压而产生飞溅因此应选用较大的电极压力，为防止凸点移位，还应选用较小的焊接电流。
凸焊的工艺参数
a．电极压力: 凸焊的电极压力取决于被焊金属的性能，凸点的尺寸和一次焊成的凸点数量等。电极压力应足以在凸点达到焊接温度时将其完成压溃，并使两工件紧密贴合。电极压力过大会过早的压溃凸点，失去凸点的作用，同时因电流密度见效而降低接头强度。压力过小又会引起严重飞溅，因此凸焊机的随动性越高越好，提高随动性的方法主要是减小加压系统可动部分的质量，以及在导向部分采用滚动摩擦。
b．焊接时间： 对于给定的工件材料和厚度，焊接时间由焊接电流和凸点刚度决定。在凸焊低碳钢和低合金钢时，与电极压力和焊接电流相比，焊接时间是次要的。在确定合适的电极压力和焊接电流后，在调节焊接时间，以获得满意的焊点。如想缩短焊接时间，就要相应增大焊接电流，但过分增大焊接电流可能引起金属过热和飞溅，通常凸焊的焊接时间比点焊长，而电流比点焊小。多点凸焊的焊接时间稍长于单点凸焊，以减少因高度不一致而引起各点加热的
c．焊接电流 ： 凸焊每一焊点所需电流比点焊同样一个焊点时小。但在凸点完全压溃之前电流必须能使凸点熔化。推荐的电流应该是在采用合适的电极压力下不至于挤出过多金属的最大电流。对于一定凸点尺寸，挤出的金属量随电流的增加而增加。采用递增的调幅电流可以减小挤出金属。和点焊一样，被焊金属的性能和厚度仍然是选择焊接电流的主要依据。
d. 多点凸焊时，总的焊接电流大约为每个凸点所需电流乘以凸点数。但考虑到凸点的公差、工件形状，以及焊机次极回路的阻抗等因素，可能需要做一些调整。 凸点位置，凸焊时还应做到被焊两板间的热平衡，否则，在平板未达到焊接温度以前凸点便已熔化。焊接异种金属时，应将凸点冲在电阻率较高的工件上。但当在厚板上冲出凸点有困难时，也可在薄板上冲凸点。电极也影响两工件上的热平衡，在焊接厚度小于0.5mm的薄板时,为了减少平板一侧的散热,常用钨-铜烧结材料或钨做电极的嵌块．
6．储能焊接和交流焊接的区别
贴聚氯乙烯塑料面钢板的凸焊法
1.用这种方法焊接，在焊接钢板时，钢板上的塑料薄膜不用剥离就能直接焊接．
2.通电方法：贴聚氯乙烯塑料面钢板的凸焊，是以单面单点或单面双点方式进行凸焊的应用实例之一。因为绝缘性的聚氯乙烯塑料贴满钢板表面，故不能采用普通的双面点焊，而采用单面单点或单面双点方式进行凸焊。一般采用图如上图所示的通电方法，因为无分流，采用单面双点方式最有效果。当贴聚氯乙烯塑料面钢板彼此之间进行焊接时，必须除去一部分聚氯乙烯塑料之后再冲出凸点。
1.凸点的形状：凸点形状必须采用下图形状，即将凸点分成两段：h段和H段。由于增高了H段部分，焊接接头以外的区域就不易接触。当焊接之后，紧接着提高电极压力，压溃H段部分，因而不会产生板间间隙。
2.焊接方法 为了不压坏凸点，开始加以低的电极压力，在通电后，紧接着要提高电极压力，这就要求电极的要有极高的随动性能。
二保焊为什么焊点成圆的还不牢
1：焊接电压低，与焊接电流不匹配。
二保焊焊接电源输出具有属于平硬外特性，焊接电压必须与焊接电流在一定的数值范围内匹配才可以焊接。当焊接电压过低时，导致焊缝熔宽较窄，引起焊缝余高大。再不调整焊接电流的参数上，加大焊接电压即可。
2：焊接速度过慢。
二保焊不象焊条手弧焊那样，除了熔附金属还有熔渣，电弧吹力较大使得焊缝较薄，余高较小。只有适当加快焊接速度，才可以有效降低焊缝余高。
3：焊接运条方式不当。
二保焊除了立向下焊，焊*不作横向摆动外，其他焊接位置全部采用锯齿运条、斜圆圈运条、三角形运条等运条方式。横向摆动可以增加焊缝熔宽，足够的热输入保证焊缝边缘与母材圆滑过渡。降低焊缝余高。
4：焊接方向不合适。
二保焊应采用左向焊运条方式（自右向左推着焊）。左向焊不仅可以给待焊部位起到预热作用，同时可以有效降低焊缝余高。
